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“中關村芯園-平頭哥半導體聯合技術研討會”順利舉行 | 美通社

2019/11/6 10:00:00   來源:美通社  

中關村芯園發布“中小企業普惠支持計劃”

10月30日下午,由中關村芯園(國家集成電路設計北京產業化基地)與平頭哥共同舉辦的“中關村芯園·平頭哥半導體聯合技術研討會”在北京麗亭華苑酒店順利舉行。研討會圍繞中關村芯園一站式服務平臺,RISC-V處理器應用場景,云上IC設計及全棧SoC生態平臺等主題展開了分享與研討。當日,中關村芯園與平頭哥半導體攜手啟動“中小企業普惠支持計劃”,平頭哥半導體正式入駐中關村芯園國產IP應用服務平臺,為平臺用戶提供更加專業和靈活的技術服務。

平頭哥半導體將為中小企業提供玄鐵CPU IP系列產品,符合條件的用戶將只需支付部分授權費用,就可獲得MPW流片階段的測試樣片授權。平頭哥將為創業企業分擔研發初期資金周轉壓力,以支撐項目初期階段的完整開發。配合中關村芯園提供的正版EDA設計環境支持,主流Fab工藝支撐,實現對客戶的芯片設計全流程服務。中關村芯園與平頭哥將通過此次合作,共同探索IP服務新模式,進一步完善服務中小企業的創新生態,更好助力國產芯片持續創新。

(美通社,2019年11月5日北京)

閱讀全文: “中關村芯園-平頭哥半導體聯合技術研討會”順利舉行


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