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“中關村芯園-平頭哥半導體聯合技術研討會”順利舉行

2019/11/5 22:05:00   來源:美通社  

賦能創新設計 助力芯火燎原

北京2019年11月5日 /美通社/ -- 2019年10月30日下午,由中關村芯園(國家集成電路設計北京產業化基地)與平頭哥共同舉辦的“中關村芯園·平頭哥半導體聯合技術研討會”在北京麗亭華苑酒店順利舉行。中關村科技園區海淀園管理委員會產業規劃發展處李楠、中關村芯園(北京)有限公司副總經理蘭文麗,阿里巴巴集團平頭哥半導體有限公司陳昊,中科院微電子研究所信息中心辛衛華主任應邀出席并帶來精彩主題演講。中關村芯園與平頭哥半導體聯合推出“中小企業普惠支持計劃”,助力國產芯片自主可控發展。來自集成電路設計企業、高校及科研院所的80余位專業技術人員參加了本次研討會。

研討會圍繞中關村芯園一站式服務平臺,RISC-V處理器應用場景,云上IC設計及全棧SoC生態平臺等主題展開了分享與研討。

中關村芯園(北京)有限公司副總經理蘭文麗,通過《匯聚產業服務資源·助力芯片設計創新》報告,分析了在當前的芯片設計產業鏈下,芯片設計企業在資金、技術、人才、市場,以及產業鏈整合等方面所面臨的挑戰。指出中關村芯園以降低芯片設計企業研發成本為切入點,圍繞EDA開發環境、IP授權、設計定制、芯片制造代工、封測服務、人才培訓、投融資、市場銷售等需求,為芯片設計企業提供一站式解決方案。中關村芯園搭建了國產IP應用服務平臺,旨在聯合成熟可靠的IP豐富產品與中關村芯園完善的IC設計產業鏈服務資源,共同賦能芯片設計的創新與制造的快速實現。

“平頭哥助力芯片設計,讓想做芯片的,做得起;讓能做芯片的,做得好;讓芯片的使用者,用得省心。希望全球IC設計者都能參與創新芯片設計之路,豐富芯片平臺能力,共同建設芯片生態、提高AIoT芯片設計水平,讓‘造芯’變得更簡單、更高效。”平頭哥半導體陳昊表示,平頭哥將積極攜手中關村芯園,推動普惠芯片計劃穩步向前,賦能更多中小企業客戶,共建芯片生態圈。

當日,中關村芯園與平頭哥半導體攜手啟動“中小企業普惠支持計劃”,平頭哥半導體正式入駐中關村芯園國產IP應用服務平臺,為平臺用戶提供更加專業和靈活的技術服務。

平頭哥半導體將為中小企業提供玄鐵CPU IP系列產品,符合條件的用戶將只需支付部分授權費用,就可獲得MPW流片階段的測試樣片授權。平頭哥將為創業企業分擔研發初期資金周轉壓力,以支撐項目初期階段的完整開發。配合中關村芯園提供的正版EDA設計環境支持,主流Fab工藝支撐,實現對客戶的芯片設計全流程服務。

中關村芯園與平頭哥將通過此次合作,共同探索IP服務新模式,進一步完善服務中小企業的創新生態,更好助力國產芯片持續創新。

中關村芯園發布“中小企業普惠支持計劃”
中關村芯園發布“中小企業普惠支持計劃”

中關村芯園公司由中關村發展集團作為控股股東組建,作為國家集成電路設計北京產業化基地。中關村芯園將秉承開放、中立、公益的服務理念,圍繞集成電路設計,提供EDA License(許可)租賃、IP評估與授權、芯片(MPW、工程批、批量生產)代工、封裝測試代理、IC人才培訓、芯片應用等全產業鏈的公共技術服務支撐,助力企業快速發展。中關村芯園將定期舉辦各類技術交流研討會,誠邀芯園的所有合作伙伴、客戶參與,共謀發展。


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