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聯發科技推出全新5G芯片,助力首批旗艦5G終端上市 | 美通社

2019/5/29 15:21:00   來源:美通社  

Multi-mode 5G chipset, with MediaTek Helio M70 modem built-in, boasts 7nm process and newest CPU, GPU and APU technology for a big performance boost and super-fast connectivity

MediaTek's groundbreaking 5G chipset, a multi-mode, 7nm 5G system-on-chip (SoC) designed to power the first wave of high-end  5G smartphones.

在臺北國際電腦展上,聯發科技發布突破性的全新5G移動平臺,該款多模5G系統單芯片(SoC)采用7nm工藝制造,將為首批高端5G智能手機提供強勁動力,展示聯發科技在5G方面的領先實力。

集成化的全新5G移動平臺內置5G調制解調器Helio M70 ,聯發科技以世界領先的技術縮小了整個5G芯片的體積,將全球先進的技術融入到極小的設計之中。包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯發科技最先進的獨立AI處理單元 APU,可充分滿足5G的功率與性能要求,提供超快速連接和極致用戶體驗。該款多模5G移動平臺適用于5G獨立與非獨立(SA / NSA)組網架構Sub-6GHz頻段,支持從2G到4G各代連接技術,以便現有網絡在全球5G逐步完成布署之前仍可接入。

聯發科技5G移動平臺將于2019年第三季度向主要客戶送樣, 首批搭載該移動平臺的5G終端最快將在2020年第一季度問市。聯發科技5G芯片的完整技術規格將在未來幾個月內發布。聯發科技已與領先的移動運營商、設備制造商和供應商合作,以驗證其5G技術在移動通訊設備市場的預商用情況。最新發布的5G芯片為在亞洲、北美和歐洲推出的全球Sub-6GHz頻段5G網絡而設計。(美通社,2019年5月29日臺北)

閱讀全文: MediaTek Unveils Groundbreaking New 5G SoC for First Wave of 5G Flagship Devices


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